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激光劃片機
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設備簡介:

激光劃片機系列設備切縫細、熱影響區小、切口邊緣平整光滑、無裂紋??梢栽贏utoCAD、CorelDRAW中繪制圖形導入后進行加工;專用控制軟件使程序的編輯和修改簡便,實時顯運動軌跡。配備吸塵、CCD監視系統及真空吸附系統。

主要特點:

■ 光束質量好,激光劃線寬度細,熱影響區??;電池片切割斷面更整齊,邊緣更平整光滑。

■ 可選配高精度CCD視覺定位系統,高速振鏡劃片,劃片速度快。

■ 可選配料盒自動傳輸、電池片自動上料、自動定位、自動劃片、成品片自動裝盒等系統,自動化程度高。

適用材料:

適用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池劃片,陶瓷、金剛石的切割,硅、鍺、砷化鎵和半導體基片、半導體器件和集成電路的氧化陶瓷基片(如陶瓷基板)劃片;薄金屬模板的精密切割、打孔,SMT貼片機模板的切割。

應用行業:

廣泛應用于太陽能電池等行業。

MHX-05-003通用機柜 - 副本.jpg

總項名稱分項名稱品牌數量備注
激光劃片機結構機架三克激光1套如圖
激光器選配1套選配
激光電源三克激光1套
XY平臺三克激光1套
控制卡三克激光1套
電腦工業電腦1套
顯示器LED1套


17激光劃片機.jpg

劃片機樣品.jpg

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